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ファイバーレーザを最大限に活かす！ムラテックのi-CUT
お客様の課題
お客様が抱えておられる課題のポイント
ファイバーレーザは、CO₂レーザと比べて高速かつ高精度な加工が可能である点が大きな特長です。
一方で、レーザ加工において“閉じた形状”を切断する場合、どうしても加工開始点と終端部に突起（バリ状の段差）が残るという課題があります。
高い真円度が要求される製品では、この突起が原因でシャフトやピンゲージが通らず、後工程で追加の処理が必要になることがあります。
さらに、加工後に人手で突起を除去する場合、穴数が増えるほど作業負担の増大や処理漏れのリスクも高まります。
「ファイバーレーザの高速加工でサイクルタイムは短縮できるものの、
結局は突起処理に時間がかかり、全体のリードタイムが改善しないのでは？」
といった懸念を持たれているかもしれません。
ムラテックからのご提案
☆「i-CUT」を利用して良好な真円度を実現
ムラテック独自のi-CUT専用制御により、最適なレーザ出力、軌跡で突起を除去します。
プログラム作成時に「i-CUT」で切断する穴を指示するだけで簡単に加工が可能です。
【実際の加工手順】
穴の内側にピアス加工
↓
通常のアプローチ位置を超えて所定の位置まで切り込む
↓
再びアプローチ位置に戻り丸形状を加工
導入後の成果
「i-CUT」を活用した加工では、切り込む時間が追加されるため、丸穴そのものの加工時間はわずかに長くなります。
しかし、その代わりに後工程で人手による突起処理が不要となり、大幅な工数削減とリードタイム短縮が実現できます。
また、ファイバーレーザ特有の細いビーム径による高精度加工と、ムラテック独自の高度な制御技術が組み合わさることで、この「i-CUT」を用いた精密な加工が可能になります。
これは、ムラテックのファイバーレーザ加工機およびファイバーレーザ複合加工機だからこそ実現できる加工方式です。
精密板金加工におけるバリや突起処理にお悩みの方は、ぜひ一度、私たちムラテックにご相談ください。
生産効率の向上に向けた最適なご提案をいたします。
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