#４
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ファイバーレーザパンチプレスにおける
2種類のボールツールによるバリ処理・エッジ処理の自動化
お客様の課題
お客様が抱えておられる課題のポイント
板金加工において、バリや鋭利なエッジは避けて通れない課題の一つです。
パンチプレス加工では加工方法の特性上、どうしても製品裏面にバリが発生します。適正なクリアランスの設定やエアブロー装置の活用によって発生を軽減することはできますが、完全にゼロにすることは困難です。
一方、レーザー加工ではエネルギーを一点に集中させることで切断面は非常にきれいに仕上がります。しかしその反面、製品表面には鋭利なエッジが形成されます。こうしたエッジが残ったまま組み立てや搬送を行うと、作業者が触れてケガをするリスクがあるだけでなく、部品同士が接触することで欠けや傷が発生するケースも少なくありません。
そのため、多くの現場ではバリ取りやエッジ処理が欠かせない工程となっています。現状では、ベルトサンダーなどを用いた手作業による処理が一般的ですが、作業者の負担増加や工数の増大、さらにはリードタイムの長期化といった新たな問題を生み出しています。
品質や安全性を確保するために必要不可欠な工程でありながら、生産効率の面では大きな課題となっているのではないでしょうか。
ムラテックからのご提案
こうしたバリやエッジ処理に関する課題に対し、2種類のボールツールによる解決策をご提案しています。
★ボールツール BT-Ⅲ
ムラテックオリジナルのボールツールを使用したバリつぶし加工です。
上型・下型にセットしたベアリングで加工面をなぞることで、パンチプレス加工時に発生する製品裏面のバリを確実に除去します。
後工程での手作業に頼ることなく、加工工程内でバリ処理を完結できるのが特長です。
★レーザエッジツール BL-Ⅰ
レーザ加工後の鋭利なエッジ処理に特化したツールです。
上下に配置した専用のベアリングで加工線をなぞることで、製品表面に残るレーザ特有の鋭いエッジを除去します。
安全性の向上はもちろん、製品同士の接触による欠けや傷の防止にも効果を発揮します。
これらのツールを活用することで、バリ処理・エッジ処理を加工工程に組み込みながら自動化でき、
作業負担の軽減、工数削減、リードタイム短縮といった効果が期待できます。
■適用材質・板厚
SPCC :0.8mm～4.5mm (BL-Ⅰは6.0mmまで)
SUS :0.8mm～3.0mm
AL :0.8mm～3.0mm
導入後の成果
直線部は最大約30m/minの高速加工、手作業では加工し辛い小穴やスリットまで加工可能です。
右図の製品をファイバーレーザパンチプレスMF3048HLで加工したところ、ベルトサンダーによる手作業と比較してバリ処理時間が大きく削減できるため、トータル加工時間は6分24秒→2分27秒(約61%短縮)となります。
更に、加工機内で処理を行うことで、作業者の工数削減や品質の向上が期待できます。
また、自動プログラミング装置で指定した箇所に対して加工を行うため、作業者の処理忘れのリスクもなくなります。
今回ご紹介の金型は、サーボモータドライブ機構を搭載したパンチプレス・レーザパンチプレスにオプション対応可能です。
既設機への後付け改造も可能ですが、機種や出荷時期により異なるため詳細はぜひお問合せください。
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