
人手不足が深刻化するなか、多くの製造現場では生産性向上とともに、作業者の負担軽減や安全性向上が求められています。
特に厚板製品の加工では、レーザ加工後にタップ加工や面取り加工を別工程で行うことが一般的です。
基本的には、板厚が厚くなるほど製品重量も増加し、工程間の搬送や段取り作業は現場に大きな負担をもたらします。
例えば、
重量ワークの移動や位置決めに時間がかかる
複数人での作業が必要になる
天井クレーンやフォークリフトを使用できる作業者が限られる
製品落下や挟まれなどのリスクが高まる
作業者の疲労や負担が増える
といった課題は、多くのお客様が抱えているのではないでしょうか。
さらに工程が増えるほど、加工忘れや仕掛品増加といった品質・管理面の問題も発生しやすくなります。
そこで有効なのが、厚板加工の工程集約です。
ムラテックの剣山タイプ 「ファイバーレーザ複合加工機 LS3015HL/LS2512HL」は、
最大板厚12mm・最大M12までのタップ加工に対応しています。
レーザ加工だけでなく、面取りやタップ加工まで1台で完結できるため、大幅な加工時間短縮につながります。
実際にSS400・板厚12mmの製品で比較したところ、工程分割加工では17分41秒かかっていた総加工時間が、
工程集約によって10分58秒となり、38%の短縮となりました。
しかしながら、工程集約による効果は、単なる加工時間短縮だけではありません。
工程間搬送や段取りが減ることで、
作業負担の軽減
安全性の向上
省人化
品質の安定化
仕掛品削減
につながります。


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